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Bergquist 熱界面墊片，薄膜聚酰亞胺，1.1W/m·K，尺寸25.4 x 19.05mm，厚度0.152mm，型號SPK6-0.006-00-104。 SPK6-0.006-00-104
Thermal Interface Pad, Thin Film Polyimide, 1.1W/m·K, 25.4 x 19.05mm 0.152mm SPK6-0.006-00-104
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商品介紹
Feature
- Sil Pad® K6. Medium performance Kapton® based insulator Thermal impedance 0.49°C-in 2 /W @50 psi Tough dielectric carrier against cut-through Colour Bluegreen Flame rating VTM-O
Specifications
- Quantity 1bag(10pieces)
- Dimensions : 25.4 x 19.05mm
- Thickness : 0.152mm
- Length : 25.4mm
- Width : 19.05mm
- Thermal Conductivity : 1.1W/m·K
- Material : Thin Film Polyimide
- Minimum Operating Temperature : -60°C
- Maximum Operating Temperature : +180°C
- Hardness : Shore A 90
- Material Trade Name : Sil-Pad K6
- Operating Temperature Range : -60 +180 °C
- CODE No.:707-3364
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