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T-Global高柏科技 OB 均溫板(OB Vapor Cham OB Vapor Chamber
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商品介紹
【商品說明】
- 均溫板是二維熱傳方式，可以解決更嚴苛與高效率的散熱問題。內部有毛細結構的真空封閉腔體，工作流體吸收熱量後迅速汽化，並往冷凝區移動，經熱交換後凝結成液態回流，周而復始的循環。
【商品特色】
- 較熱管高十倍性能
- 高穩定性
【商品規格】
- 材質：CU 1020
- 裝置類型：相容於單面 M.2 2280 SSD
- 尺寸：59x 56 x 3 mm ±0.5
- 重量：80.3g
- 建議功率：150w
極適用於高效能散熱應用：
Electronic components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.
散熱機制 Mechanism
均溫板與熱導管的原理架構是相同的，只是熱傳導的方式不相同，均溫板是二維熱傳方式，所以可以解決更嚴苛與高效率的散熱問題。均溫板為內部有毛細結構的真空封閉腔體，工作流體吸收熱量後迅速汽化，並往冷凝區移動，經與外部交換熱量後，凝結成液態回流，周而復始的循環。
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