T-Global TG-AD66 超軟導熱矽膠片 TG-AD66-150-150-1.0 和更多型號

【商品說明】

• 專為網通、雲端運算、伺服器等高速運算產業專製研發！擁有卓越的導熱係數（6.5 W/m·K），並且達到業界追求的超軟質地Shore OO 25，僅須輕量的壓力即可擁有完美的貼合效果，填補了電子元件與散熱器之間的縫隙，能夠更快速且有效地降低熱量，提高散熱性能。

【商品特色】

• 高導熱特性
• 低熱阻
• 絕緣性佳

【商品應用】

• 應用產業廣泛包含電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

【商品規格】

• 導熱係數：6.5 W/m．K
• 厚度：1.0~2.0 mm
• 顏色：Green
• 耐電壓：≥4 KV/mm
• 密度：3.3 g/cm³
• 工作溫度：-50~+150°C
• 體積阻抗：1x1012 Ohm-m
• 軟硬度：Shore OO 25