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T-Global 高柏科技 TG-V833 TG-V838  相變化材料 TG-V833-150-100-0.13 和更多型號 - 商品圖 1
商品圖片僅供參考,選購時請再留意商品規格
T-Global 高柏科技

T-Global 高柏科技 TG-V833 TG-V838 相變化材料 TG-V833-150-100-0.13 和更多型號

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商品介紹

【商品說明】

相變化材料是熱量增強聚合物,用於滿足高終端導熱應用的導熱,可靠性較高。導熱相變化材料在室溫下為固體, 方便於客戶組裝, 當裝置達到工作溫度時,材料會熱溶為液態,以良好的流動性充分填補元件表面不平整的縫隙,達到降低熱阻、提高產品的導熱效率, 常應用於晶片組、處理器、半導體等產品。


【商品特色】

  • 藉由材料熱溶後表面良好的流動性,完整填充表面不平整縫隙
  • 低熱阻


【商品應用】

  • TG-V833導熱相變化材料,在室溫下為固體,不僅擁有組裝上的便利性,更擁有良好的導熱性,因其到達一定工作溫度時會溶為液態,更好的與裝置結合,這樣可以填補元件表面不平等的縫隙,降低熱阻,達到更好的導熱效果。此產品可以運用在各式不同的需求上,例如: 常常應用在晶片組, 處理器, 筆電, Power Supply, 手機,主機板,以及各式不同的電器類產品。
  • TG-V838相變化材料是藉由材料吸熱放熱過程使系統溫度平穩並可以達到近似恆溫的效果。目前已經在大功率電力電子器件的冷卻,太陽能系統的冷卻,建築材料,工業餘熱利用,家用車用空調系統以及鋰電池的熱管理系統。


【商品規格】

物性TG-V833TG-V838單位公差測試方法
導熱係數 Thermal Conductivity

3.3

3.8

W / mK

±10%

ASTM D5470

厚度 Thickness

0.13/0.2/0.3

mm

–

ASTM D374

0.005/0.008/0.0118inch–ASTM D374
顏色 Color

Gray

Gray

–

–

目視 Visual

軟化溫度 Phase Transition Temperature

50

50

°C

–

–

擊穿電壓 Breakdown voltage(AC)11KV–ASTM D149
密度 Density3.42.5g / cm3±0.3ASTM D792
工作溫度 Continuous Working Temperature

-40~+125

°C

–

–

體積阻抗 Volume Resistance

3.0×1011

3.0×1010

Ohm-m

–

ASTM D257

熱阻 Thermal Resistance@10psi0.1260.165°C-in²/W–ASTM D5470
熱阻 Thermal Resistance@30psi0.1050.137°C-in²/W–ASTM D5470
熱阻 Thermal Resistance@50psi0.0970.121°C-in²/W–ASTM D5470
介電常數 Dielectric Constant @1KHz

13.3

–

–

ASTM D150

●符合RoHS規範

● Need samples?樣品需求?

●Pre-cut for different shapes可依需求冲型裁切

(表格僅供參考,最新規格表請下載DATASHEET)

以上圖片及相關資訊由 T-Global 高柏科技提供。
若有現場安裝、說明或特殊配送需求,歡迎事前與科研市集聯繫。部分商品因供應條件限制,可能無法提供相關服務,敬請見諒。

商品資訊

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商品品牌
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