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T-Global 高柏科技 T1000 導熱膠帶 TG-T1000-100-100-0.15 和更多型號 - 商品圖 1
商品圖片僅供參考,選購時請再留意商品規格
T-Global 高柏科技 T1000 導熱膠帶 TG-T1000-100-100-0.15 和更多型號 - 商品圖 2
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T-Global 高柏科技

T-Global 高柏科技 T1000 導熱膠帶 TG-T1000-100-100-0.15 和更多型號

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商品介紹

【商品說明】

具有高熱傳導性及高黏度及低熱阻抗,可以有效取代導熱膏和機械固定的特性,用於填補發熱源與散熱片間的不平整空隙,並將電子產品產生的熱量帶離,達到降溫及散熱的效果。

【商品特色】

  • 良好的黏著性 (Acrylic PSA)
  • 高可靠度
  • C/P值高
  • 加工容易
  • 依需求客製化

【商品應用】

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

【商品規格】

物性TG-T1000 單位公差測試方法
導熱係數 Thermal Conductivity11

W/mK

±10%

ASTM D5470

厚度 Thickness0.150.25

mm

–

ASTM D374

顏色 Color

白 White

–

–

目視 Visual

補強材 Reinforcement Carrier玻纖 Fiberglass mesh 

–

–

–

工作溫度 Continuous Working Temperature-30~+120

°C

–

–

短期耐溫 Short time Use Temperature(30sec)180

°C

–

–

密度 Density1.2

g/cm3

–

ASTM D792

初期黏性 Initial Tack1911

cm

–

PSTC-6

保持力 Holding Power 1000g @25°C using 1 in2 >3000

min

–

PSTC-7

剝離強度 180° Peeling Strength (aluminim)>14>16

N/25mm

–

PSTC-101

耐電壓 Dielectric Breakdown Voltage (AC)≥3≥6

KV

-

ASTM D149

熱阻抗 Thermal Impedance @10psi0.931.26

°C-in2/W

–

ASTM D5470

熱阻抗 Thermal Impedance @30psi0.761.06

°C-in2/W

–

ASTM D5470

熱阻抗 Thermal Impedance @50psi0.611.05

°C-in2/W

–

ASTM D5470

●符合RoHS規範

●樣品需求? Need Samples?            

●可依需求沖型裁切 Pre-cut for different shapes

●可製成捲料 Roll type is available

●建議保存於 25°C以下之環境,並於6個月內使用完畢,以保持膠帶和離型紙具適當的黏合度

T-global guarantees a 6-month shelf life at maximum continuous storage. Storage temperature should under 25℃ to maintain controlled adhesion to the liner.

(表格僅供參考,最新規格表請下載Datasheet)

以上圖片及相關資訊由 T-Global 高柏科技提供。
若有現場安裝、說明或特殊配送需求,歡迎事前與科研市集聯繫。部分商品因供應條件限制,可能無法提供相關服務,敬請見諒。

商品資訊

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T-Global 高柏科技
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