【商品說明】
無添加矽油的高導熱係數材料,結合液態與固態特性的導熱膠泥,有效填補兩個表面之間的微小間隙和不平整,熱阻抗極低,提升熱傳導效率。不含低分子矽氧烷,不會造成電器接點故障的問題。 特別適用於光學產品或對電子元件敏感的機構。穩定性高,可長期保持優異的導熱性能。
【商品特色】
【商品應用】
應用產業廣泛包含電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等。
【商品規格】