T-Global 高柏科技 TG-A7000 PUTTY導熱膠泥 TG-Applicator gun(one-part) 和更多型號

【商品說明】

特別研發的超高導熱係數的膠泥，優化產品的散熱性能 (7.0 W/m.K) 並具有超低熱組，此導熱膠泥膏狀膏狀不乾膠，產品設計不用特別考慮產品尺寸及公差的限制，可根據設計的最優效果靈活設計。

【商品特色】

• 長期可靠度優異的含矽型導熱膠

• 較導熱片低的接觸熱阻

• 介於液態和固態的物理特性，擁有非常低的熱阻抗

• 對應產品內高低不平的熱源

• 可使用點膠機設備作業

※針筒需搭配膠槍使用

【商品應用】

導熱凝膠廣泛地應用於LED、微處理器、內存模塊、高速緩衝存儲器、密封的集成晶片、DC/DC 轉換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導體、固態繼電器和橋型整流器等領域。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

【商品規格】

(表格僅供參考，最新規格表請下載Datasheet)