T-Global 高柏科技 TG-A1660超軟導熱矽膠片 TG-A1660-125-125-0.5 和更多型號

【商品說明】

• 以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
• 高導熱係數產品,軟性材料彈性特徵可附蓋不平整表面, 充分將熱源傳導到金屬外殼或擴散板上而提高發熱電子元件的效率及使用壽命。

【商品特色】

• 高導熱特性
• 低熱阻
• 絕緣性佳

【商品應用】

• 極適用於高效能產品，電動車、自動化、5G應用、伺服器等高瓦數電子產品, 以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。
• 能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

【商品規格】

• 導熱係數: 16.6 W/mK
• 厚度: 0.5~2.0 mm
• 顏色: Dark gray
• 耐電壓: ≥7 KV/mm
• 密度: 3.6 g/cm³
• 工作溫度: -50~+180°C
• 體積阻抗: 5x10^12 Ohm-m
• 軟硬度: Shore 00 65