T-Global 高柏科技 TG-A1250超軟導熱矽膠片 TG-A1250-250-250-0.5 和更多型號

【商品說明】

• 以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
• TG-A1250為入門款高導熱係數矽膠片，自2019年推出至今已廣泛運用於各項電子產品，其中以無人交通載具、邊緣運算、工控主機、伺服器等產業最多。

【商品特色】

• 高導熱特性
• 低熱阻
• 高壓縮性
• 絕緣性佳

【商品應用】

• 極適用於高效能產品，電動車、自動化、5G應用、伺服器等高瓦數電子產品
• 普遍用於高頻運算晶片與heatsink之間縫隙填埔，或用於車用相關晶片與外殼之間隙。

【商品規格】

• 導熱係數: 12.5 W/mK
• 厚度: 0.5~8.0 mm
• 顏色: Green
• 耐電壓: ≥10 KV/mm
• 密度: 3.3 g/cm³
• 工作溫度: -50~+180°C
• 體積阻抗: 1x10^13 Ohm-m
• 軟硬度: Shore 00 55