T-Global 高柏科技 TG-A3500超軟導熱矽膠片 TG-A3500-150-150-0.5 和更多型號

【商品說明】

• 以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
• 為導熱係數3.5W/mK的超軟導熱矽膠片，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙，並減少接觸熱阻，厚度與尺寸可客製化生產。

【商品特色】

• 良好的導熱特性
• 高壓縮性
• 具自黏性

【商品應用】

• 擁有良好導熱特性的導熱墊片，常使用於電池模組中間縫隙
• 科技日新月異，電子產品做的越來越小，功能卻越來越大，造成電子產品需要解的熱也越來越高。這時使用高柏TG-A3500超軟導熱矽膠片，來填補熱源與散熱裝置之間的空隙，可以大大的降低間隙中空氣造成的熱阻，達到良好的傳熱效果。所有散熱都是從導熱開始，TG-A3500的導熱係數為3.5WmK，符合中低階解熱需求的電子產品，屬於高柏導熱矽膠片的入門款。

【商品規格】

• 導熱係數: 3.5 W/mK
• 厚度: 0.5~8.0 mm
• 顏色: Yellow
• 耐電壓: ≥13 KV/mm
• 密度: 2.3 g/cm³
• 工作溫度: -50~+180°C
• 體積阻抗: 8x10^12 Ohm-m
• 軟硬度: Shore 00 35