【商品說明】
極適用於高效能產品，擁有良好導熱特性的導熱墊片，常使用於電池模組中間縫隙
科技日新月異，電子產品做的越來越小，功能卻越來越大，造成電子產品需要解的熱也越來越高。這時使用高柏TG-A2200超軟導熱矽膠片，來填補熱源與散熱裝置之間的空隙，可以大大的降低間隙中空氣造成的熱阻，達到良好的傳熱效果。所有散熱都是從導熱開始，TG-A2200的導熱係數為2.2WmK，符合中低階解熱需求的電子產品，屬於高柏導熱矽膠片的入門款。
【商品特色】
- 單面無黏性，方便施工
- 超軟特性，壓縮性好
- 絕緣性佳
- 為導熱係數2.2W/mK的超軟導熱矽膠片，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙，並減少接觸熱阻，厚度與尺寸可客製化生產。
【商品規格】
- 導熱係數: 2.2 W/mK
- 厚度: 0.5~2.0 mm
- 顏色: Gray
- 耐電壓: ≥13 KV/mm
- 密度: 2.7 g/cm³
- 工作溫度: -40~+180°C
- 體積阻抗: 3x10^12 Ohm-m
- 軟硬度: Shore 00 15
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