TECDIA手動鑽石切割刀組 TEC-2000MS

TECDIA手動鑽石切割刀組

1.不需要複雜的設備及訓練即能應對各種晶片切割。

2.將鑽石切割刀裝在筆桿式工具，使用切割板即可切割晶片。

3.最大可畫出三英吋的精準直線。

4.本產品用於新興企業的高精密晶圓切割，世界各國的企業研發單位以及各大學研究室等機構也相繼採用。

5.可切割材質：Sapphire、Silicon、SiC、GaAs、lnP等

【特點】

．切割時晶片不易滑動

切割板能固定晶片，使其不易滑動。

．快速確認切割位置

用透明的切割板固定晶片，切割位置一目了然。

．簡單安裝切割刀的正確切點

只需簡單安裝，即能完成切割點的設定。

．保持最佳切割角度

角度調整器輔助設定切割的最佳角度。

．切割力量平均分散於晶片

筆桿式握具尖端的彈簧可調節施加於晶片上的力量。

．沿著引導槽輕鬆劃直線

沿著切割板的溝槽，輕鬆的在晶片劃出直線。

內容物：

1. 筆桿式握具 一個

2. 鑽石切割刀工具 TD-3YP-H

3. 鑽石切割刀工具 TD-4PB

4. 角度調整器 3P

5. 角度調整器 4P

6. 引導切割板 一個

7. 刻度切割板 一個

8. 說明書

9. 可攜式工具箱