SETCAS Magnetron Sputtering 磁控濺射儀 SC-SU-I

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商品介紹

【商品介紹】

磁控濺射或磁控濺射法、磁控濺射技術（英語：magnetron sputtering）是在濺射的基礎上，運用靶板材料自身的電場與磁場的相互電磁相互作用，在靶板附近添加磁場，使得二次電子電離出更多的氬離子，增加濺射效率。磁控濺射分為平衡式與不平衡式。這種技術應用於材料鍍膜。其中高功率脈衝磁控濺射（high-power impulse magnetron sputtering (HiPIMS) 或 high-power pulsed magnetron sputtering (HPPMS)）近來使用較為普遍。

【商品規格】

石英倉尺寸：150X120MM
樣品台尺寸：70mm
濺射面積：50mm
最高真空度：5pa
可通氣體氬氣，氮氣等惰性氣體
最高濺射速度：8nm/min
整機功率：200W
機器尺寸：360(W)X310(D)X150mm(H)

SC-SU-I型磁控濺射儀

參數	指標
石英倉尺寸	150X120MM
樣品台尺寸	70mm
濺射面積	50mm
最高真空度	5pa
可通氣體	氬氣，氮氣等惰性氣體
最高濺射速度	8nm/min
整機功率	200W
機器尺寸	360(W)X310(D)X150mm(H)