SETCAS Magnetron Sputtering 磁控濺射儀 SC-SU-I

【商品介紹】

磁控濺射或磁控濺射法、磁控濺射技術（英語：magnetron sputtering）是在濺射的基礎上，運用靶板材料自身的電場與磁場的相互電磁相互作用，在靶板附近添加磁場，使得二次電子電離出更多的氬離子，增加濺射效率。磁控濺射分為平衡式與不平衡式。這種技術應用於材料鍍膜。其中高功率脈衝磁控濺射（high-power impulse magnetron sputtering (HiPIMS) 或 high-power pulsed magnetron sputtering (HPPMS)）近來使用較為普遍。

【商品規格】

• 石英倉尺寸 ：150X120MM
• 樣品台尺寸 ：70mm
• 濺射面積 ：50mm
• 最高真空度 ：5pa
• 可通氣體 氬氣，氮氣等惰性氣體
• 最高濺射速度 ：8nm/min
• 整機功率 ：200W
• 機器尺寸 ：360(W)X310(D)X150mm(H)