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REX 針孔銅片
Thin copper plate (With High Energy pin hole) and others
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商品介紹
品牌
- 其他
特色
- 銅薄板通過電鑄法加工出微米級的細孔。
- 與傳統的激光打孔不同，針孔的圓度高，孔的邊緣非常光滑。
- 高導熱銅薄膜基板鍍金，對紅外線(IR)具有高反射率，損傷閾值約爲50MW cm2(@700nm)。
內容
- 材質：銅雙面鍍金
- 基板直徑：φ9.5 +0.0 -0.1mm
- 邊緣深度(a)：3μm
- 針孔的位置公差：±0.1mm
- 基板厚度(t)：20±5μm
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